DLIP (Direct Laser Interference Patterning) auf der ELIPSYS® PLATFORM

So werden mittels Aufspaltung und Überlagerung von mindestens zwei Laserstrahlen auf der zu bearbeitenden Materialoberfläche funktionell hochwirksame, mikroskopisch kleine Strukturen (sub-µm bis µm) in Rekordgeschwindigkeiten (m²/min) erzeugt.

Die patentierte ELIPSYS®-Plattform ermöglicht die schnellste und präziseste Nutzung der DLIP-Technologie (Direct Laser Interference Patterning), sodass Sie in Rekordzeit periodische, funktionale Oberflächenstrukturen erhalten. So können die Eigenschaften einer breiten Palette von Produkten deutlich verbessert werden, z. B. antihaftbeschichtet, antibakteriell, energieeffizient, reibungsarm, elektrisch hochleitfähig oder fälschungssicher. DLIP und ELIPSYS® markieren einen Wendepunkt in der Herstellung und Funktionalisierung von Materialoberflächen für eine Vielzahl von Branchen

Das Phänomen der Laserinterferenz basiert auf der Wechselwirkung mindestens zweier überlagernder Laserstrahlen (elektromagnetischen Wellen), die Intensitätsmuster erzeugt, die wiederum auf die Bauteiloberfläche projiziert werden, das Material aber ansonsten nahezu unbeeinflusst bleibt.

Die Anzahl und Anordnung der Strahlen zueinander ist für die Art des aufgebrachten Musters ausschlaggebend. Dies kann z.B. ein Linien-, Kreuz-, Punktmuster bzw. nahezu jedes periodische Oberflächenmuster sein.

Beispielhafte Intensitätsmuster für die symmetrische Anordnung von 2, 3 und 4 Strahlen

Je nach zu bearbeitendem Material (Polymer, Metall, Keramik, Glas) kann der hierzu passende Laser ausgewählt werden, denn die Wellenlänge des Lasers, typischerweise im Bereich von UV bis NIR, entscheidet über das Maß an Reflexion oder Absorption auf der Materialoberfläche.

Die direkte Laserinterferenzstrukturierung kann somit individuell und flexibel auf die zu bearbeitenden Materialien, Oberflächen und auch Geometrien von Werkstücken oder Produkten hin angepasst werden und diese in einer beinahe beliebigen Variantenvielfalt optimieren. Die Möglichkeiten der Technologie erscheinen nahezu grenzenlos!

Vorteile DLIP

DLIP ermöglicht das Laserstrukturieren auf nahezu jedem Material in höchster Präzision und Rekordgeschwindigkeiten.

Der Vorteil des Verfahrens gegenüber anderen, herkömmlichen Laserverfahren besteht darin, dass das zu applizierende Oberflächenmuster im gesamten Laserstrahldurchmesser als Interferenzmuster gespeichert ist und mit nur einem Laserpuls hunderte bis tausende Strukturen in Mikro- oder Nanodimensionen in wenigen Nano- bis Femtosekunden gleichmäßig auf die Oberfläche appliziert werden mit sehr hohe Tiefenschärfe.

DLIP kann je nach Bedarf mit anderen Verfahren der Oberflächenstrukturierung kombiniert werden, diese zusätzlich veredeln und so komplementäre Oberflächenlösungen erzeugen.